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电子仪器仪表装配工考试

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锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。

  • A、润湿
  • B、流动
  • C、干燥
  • D、分布点
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