多做题,通过考试没问题!
DIP工序知识竞赛
题库首页
>
岗位知识竞赛
>
DIP工序知识竞赛
造成高件或元件歪斜的原因是()
A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
D、以上全错
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
ICT测试可以检测出pcba所有不良
·
等离子清洁的作用有哪些?()
·
烙铁海绵加应加多少水为合适?()
·
涂覆的过程中调节气压不会影响到涂覆的效果
·
烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是()
·
所有二极管都是有方向的。
·
清洗前无需要做安全防护,如:口罩、耐酸手
·
有更改的MI无需更改人签名只要有日期就好
·
QRQC是什么意思?()
·
“材料清单”的英文缩写是()
热门试题
·
干膜厚度测试,标准范围在20-90um之
·
没有电压就没有电流,没有电流就没有电压。
·
对于Chip电容的二级检验标准中,其最大
·
进入工作车间前ESD要求是()
·
每压接完一个产品,手或脚必须离开按钮和踏
·
压接设备参数设置指引谁有权限进行修改()
·
ICT测试时可以两人协助操作
·
人体安全电压为24V。
·
ConformalCoating是什么意
·
清洗时应用防静电毛刷由内往外清洗,以免杂