多做题，通过考试没问题！

集成电路制造工艺员

题库首页>通信电子计算机技能考试>集成电路制造工艺员

在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。

  • A、均匀性
  • B、表面平整度
  • C、自由应力
  • D、纯净度
  • E、电容
查看答案

微信扫一扫手机做题

最新试题
热门试题