当设备从温度较低、较干燥的地方移至温度较高、较潮湿的地方时，至少必须等（）以后才能拆封；否则会导致潮气凝聚在电路板表面，损坏器件。

• A、5分钟 
• B、10分钟 
• C、30分钟 
• D、60分钟