关于板层的设计方法说法不正确的是（）。

• A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
• B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
• C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
• D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界