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口腔正畸(医学高级)
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口腔正畸(医学高级)
下颌
缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）
A、支托折断
B、人工牙折断
C、卡环折断
D、舌侧基托折断
E、人工牙脱落
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缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）
缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）