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特种设备焊工理论考试

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气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()

  • A、热影响区的再结晶区
  • B、热影响区的不完全重结晶区
  • C、焊缝金属一次结晶过程
  • D、焊缝金属二次结晶过程
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