多做题,通过考试没问题!
DIP工序知识竞赛
题库首页
>
岗位知识竞赛
>
DIP工序知识竞赛
操作前检查产品,确定需要清洗的位置。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与
·
无论是SMD贴片电容还是插件电容都没有方
·
如在生产中发现不良,应及时向()反馈。
·
手焊和返修的焊点不需要清洗,可直接转下一
·
检修、维护、异常处理时,身体进入设备动作
·
在检验过程中,以下哪些不良发现1pcs需
·
压接工序转换产品作业应注意什么?()
·
压接前需准备哪些东西?()
·
压接物料时可任意顺序压接
·
焊接后的管脚过长,剪脚后不用再焊接
热门试题
·
废弃物可分为()
·
检测湿膜厚度的工具叫什么?()
·
跟据需要可以随意修改设备电脑网络配置。
·
在FQC岗位只能使用那种化学药品?()
·
喷涂时只要对元件多的那面进行喷涂即可,元
·
干膜厚度测试,每次正常生产产品的过程中再
·
不是造成虚焊的原因是()
·
电装三讲三不讲是指:()
·
压接MI中定义物料A压接后与PCB的间隙
·
压接作业时不需佩戴静电手环,可直接压接