下列不属于造成混凝土浇筑过程中出现孔洞的因素有（）

• A、在钢筋较密的部位或预埋件处；混凝土下料被搁住，未振捣就继续浇筑上层混凝土
• B、混凝土离析，砂浆分离，石子成堆，严重跑浆，又未进行振捣
• C、混凝土一次下料过多、过厚，振捣器振捣不到位
• D、混凝土内掉入工具、木块、泥块等杂物
• E、模板表面粗糙，隔离剂涂剧不匀、局部漏刷或失效