多做题,通过考试没问题!
口腔医学技术(师)
题库首页
>
卫生资格(中初级)
>
口腔医学技术(师)
填补倒凹的目的是()。
A、保证义齿顺利就位
B、提高戴义齿效率
C、节省材料和时间
D、消除基托对牙槽骨、龈乳头等软硬组织的压迫
E、以上都是
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
下列铸件产生偏析的原因是()。
·
以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述不正
·
基牙B6为第三类导线,应采用的卡环是()
·
口腔科最常用下列哪种焊接方法?()
·
种植系统制取印模的辅助工具不包括()
·
基托适当伸展以利固位的区域是()
·
金属基底冠常规厚度是()。
·
天津产BGL-50型高频离心铸造机由水冷
·
以下不属于全口义齿边缘封闭区的是()
·
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属
热门试题
·
远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求(
·
灌注石膏模型时,下列做法错误的是()。
·
患者,男,60岁,上下后牙全部缺失,下颌
·
义齿软衬后出现软衬材料与基托分离,以下哪
·
患儿,出生3天,先天性腭缺损,临床上应设
·
可卸代型制作完成后,准备行金属底冠熔模制
·
在保证修复体强度的条件下,前牙和前磨牙连
·
关于间隙卡环的说法中,错误的是()。
·
PFM工作尖工作斜面厚度要求有()。
·
支托形状,下列各项错误的是()。