多做题,通过考试没问题!
口腔医学技术(师)
题库首页
>
卫生资格(中初级)
>
口腔医学技术(师)
下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是()
A、基托唇、颊侧边缘区
B、上颌硬腭区
C、上颌结节区
D、下颌前磨牙舌侧区
E、下颌磨牙后垫区
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
以下关于软衬材料的叙述中,下列哪一项是不
·
患者,女,66岁,无牙颌,上下牙槽嵴吸收
·
下列哪项属于冠内附着体?()
·
软衬材料的厚度,合适的是()
·
患者,女,62岁,全牙列缺失,全口义齿修
·
可摘义齿基牙倒凹区可用观测线测绘器来测定
·
间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离
·
关于颜面部缺损修复,叙述错误的是()
·
全口义齿人工牙折断或脱落修理过程中,以下
·
以下关于平行研磨仪在附着体义齿制作中的应
热门试题
·
自凝塑料成型的方法中,下列哪项是不正确的
·
下述哪种熔化合金热源不能用于熔化高熔合金
·
高频离心铸造机,在铸造过程中发现铸造机全
·
前牙排列时首选下列哪项?()
·
患儿,男,4岁,多个乳磨牙缺失,临床上设
·
排列前牙时,错误的是()。
·
球帽附着体应用于覆盖种植义齿的优点是()
·
隐形义齿卡环的厚度为()。
·
铸造支架组成中的网状连接体下述要求中,不
·
关于弯制卡环,下列各项错误的是()