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A6X SENSOR品管知识
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A6X SENSOR品管知识
Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
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最新试题
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补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
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MIC沾锡不可影响条码的读取。
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补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
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hot bar TH孔偏移的规格是：需有
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MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
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上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
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FPC沾胶按面积5%判定。
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FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
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CHIP短路一律NG。
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Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
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ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
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金板沾锡中间不可有。
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MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
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保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
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IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
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检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
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PSA皱胶OK。
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检查过程中不同品目制品可混装。
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检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
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镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
