多做题,通过考试没问题!
无线电装接工考试
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
无线电装接工考试
当半导体受到外界光和热的刺激时,其导电能力会显著变化。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
10锡铅焊料主要用于焊接()。
·
锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力()。
·
万用表的表头由()、()、()和()组成
·
对接插件的要求是()。
·
电阻器的单位是()。
·
没有绝缘层的光金属导线称之为()。
·
国产低频硅材料PNP型、区别代号为B、序
·
电容器额定直流工作电压越高表示电容器的容
·
黑白电视机显象管的构成是由玻壳、荧光屏和
·
晶体二极管的正向电阻范围一般是()
热门试题
·
当串联谐振回路谐振时,回路的阻抗为纯电阻
·
基孔制就是基本偏差为一定的轴公差带与不同
·
2.2PF=()μF。
·
6.8nF=()PF。
·
作为开关管使用的三极管,在相当于开关断开
·
选择线材最重要的是考虑机械强度。
·
39×10
2
PF±
·
多级放大器的通频带比单级放大器的通频带要
·
万用表测量电流时,必须将万用表与被测电路
·
在无线电装接中,常用的是()。