多做题,通过考试没问题!
DIP工序知识竞赛
题库首页
>
岗位知识竞赛
>
DIP工序知识竞赛
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
多管脚元件引脚变形将导致()不良。
·
进入静电敏感区域的所有电子元器件都应视为
·
在异常发生后,员工只需要反馈就结束了
·
最小电气间隙是()
·
压接作业时不需佩戴静电手环,可直接压接
·
执行三次判定原则对于第一次测试FAIL的
·
自护检的原则是:不制造不良品、不流出不良
·
检查OK的PCB应在炉前静置()分钟后再
·
如下哪些参数是压接设备参数的内容?()
·
压接之前应检查压接物料的事项内容有()
热门试题
·
DIP转机时根据MI提前领用()
·
通常引起短路不良的原因可能有哪些?()
·
不合格产品处理方式有哪些?()
·
涂覆时,设备出现异常通知技术员处理OK后
·
离子风机的作用是()
·
依据《电装不合格品处理流程》电装不合格产
·
ESD是EOS损伤元器件的一种
·
人体安全电压为24V。
·
在IPC-A-610E检验标准中,二级标
·
焊锡丝内助焊剂比例可以随意搭配