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数控机床操作工考试

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珩磨前，内孔表面粗糙度Ra不得大于3.2mm，余量一般为（）毫米。

  • A、0.4—0.5
  • B、0.3—0.4
  • C、0.2—0.3
  • D、0.1—0.15
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