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集成电路制造工艺员

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铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。

  • A、等离子体刻蚀
  • B、反应离子刻蚀
  • C、湿法刻蚀
  • D、溅射刻蚀
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