多做题，通过考试没问题！
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
例举出硅片厂中使用的五种通用气体。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
以P
2
O
·
解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影
·
例举出硅片厂中使用的五种通用气体。
·
什么是CMOS技术？什么是 ASIC？
·
名词解释：CVD、LPCVD、PECVD
·
例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
·
物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述
·
什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？
·
例出典型的硅片湿法清洗顺序。
·
刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工
热门试题
·
干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法
·
离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么
·
简述几种典型真空泵的工作原理。
·
根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么
·
什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子
·
硅片关键尺寸测量的主要工具是什么？
·
给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模
·
下图为硅外延生长速度对H
2
·
什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时
·
光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什
