多做题,通过考试没问题!
DIP工序知识竞赛
题库首页
>
岗位知识竞赛
>
DIP工序知识竞赛
MI的定义是()
A、工作指示
B、受控文件
C、操作规范
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
电装作业三不原则是什么?()
·
在设备、夹具、程序有异常可能会造成批量事
·
ict程序使用变动记录表中的变动原因标记
·
操作过程中发现上工序不良品时,要及时地反
·
如果连续3片PCB在相同位置有不良,需及
·
电装三讲三不讲是指:()
·
电装的异常反馈机制,领班到主任多长时间?
·
ICT能对哪些器件可以进行功能测试?()
·
下列说法正确的是()
·
检修、维护、异常处理时,身体进入设备动作
热门试题
·
干膜厚度测试,标准范围在20-90um之
·
在进行单板周转过程中,要始终坚持采用双手
·
压接作业时可以不用考虑ESD防护
·
调试压接前需按照MI领取哪些东西?()
·
涂覆后的不良现象主要有哪些?()
·
正常焊点不能有()
·
料件本体被压接变形后可以用钳子校正变形料
·
不良品需送入FA进行()
·
MI的定义是()
·
下图所示的不良焊点为()