多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
描述电子回旋共振(ECR)。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
离子在靶内运动时,损失能量可分核阻滞和电
·
采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?
·
简述RTP设备的工作原理,相对于传统高温
·
例举出7种先进封装技术。
·
离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么
·
写出半导体产业发展方向?什么是摩尔定律?
·
什么是IC可靠性?什么是老化测试?
·
热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关
·
例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
·
什么是More moore定律和More
热门试题
·
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻
·
简述几种典型真空泵的工作原理。
·
什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业
·
光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什
·
根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几
·
最通常的半导体材料是什么?该材料使用最普
·
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方
·
描述RCA清洗工艺。
·
简述BOE(或BHF)刻蚀SiO
·
解释下列名词:互连、接触、通孔和填充塞。