多做题，通过考试没问题！
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
描述RCA清洗工艺。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？
·
例出典型的硅片湿法清洗顺序。
·
什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时
·
描述CVD反应中的8个步骤。
·
浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
·
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
·
例举并描述薄膜生长的三个阶段。
·
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺
·
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
·
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
热门试题
·
名词解释：CVD、LPCVD、PECVD
·
简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温
·
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各
·
描述电子回旋共振（ECR）。
·
例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解
·
给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路
·
例举离子注入设备的5个主要子系统。
·
什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子
·
杂质原子的扩散方式有哪几种？它们各自发生
·
采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？
