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集成电路制造工艺员
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集成电路制造工艺员
在热扩散工艺中的预淀积步骤中,硼在900~1050℃的条件下,扩散时间大约()为宜。
A、4~6h
B、50min~2h
C、10~40min
D、5~10min
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