多做题，通过考试没问题！
SMT（表面贴装技术）工程师
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
SMT（表面贴装技术）工程师
PCB真空包装的目的是（）
A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
D、防静电
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
晶振无方向。
·
AOI自动视觉检查
·
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温
·
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的
·
发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正
·
Chip集成电路
·
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速
·
物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。
·
电阻R100元件本体上的丝印为103，1
·
陶瓷无引线芯片承载器
热门试题
·
一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
·
IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情
·
保险丝元器件的代码是（）。
·
AOI翻译为（）。
·
抗静电材料
·
钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
·
电感元器件的代码是（）。
·
PCB真空包装的目的是（）
·
SPC翻译为（）。
·
回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PC
