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A6X SENSOR品管知识
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A6X SENSOR品管知识
铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
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补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于
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检查制品时不良品可随意放置。
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偏移不可大于0.3MM。
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金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
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补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
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补材剥离不可大于补材面积的10%。
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CHIP短路一律NG。
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hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确
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镀金粗糙的规格是：不可有。
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ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。
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ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
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PSA偏移以下说法正确的是（）。
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油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
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Mylar偏移以下说法正确的是（）。
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CHIP缺件一律NG。
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IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
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铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
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CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
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金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
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MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
