多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
什么是溅射产额,其影响因素有哪些?简述这些因素对溅射产额产生的影响。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
常用溅射技术有哪几种,简述它们的工作原理
·
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
·
画出侧墙转移工艺和self-aligne
·
例举并讨论引入铜金属化的五大优点。
·
描述金属复合层中用到的材料?
·
什么是结深?
·
在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡
·
离子注入前一般需要先生长氧化层,其目的是
·
什么叫集成电路?写出集成电路发展的五个时
·
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
热门试题
·
简述几种典型真空泵的工作原理。
·
名词解释:high-k;low-k;Fa
·
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
·
硅片关键尺寸测量的主要工具是什么?
·
什么是离子注入中常发生的沟道效应(Cha
·
应力分为压应力和张应力,下图的形状是由于
·
根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几
·
写出半导体产业发展方向?什么是摩尔定律?
·
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
·
CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么