多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡层分成哪几种,分别起什么作用?
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
什么是多层金属化?它对芯片加工来说为什么
·
什么是无源元件?例举出两个无源元件的例子
·
例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测
·
什么是离子注入的横向效应?同等能量注入时
·
什么是两步扩散工艺,其两步扩散的目的分别
·
什么是薄膜?
·
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方
·
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶
·
下图为一个典型的离子注入系统。(1)给出
·
解释离子束扩展和空间电荷中和。
热门试题
·
什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业
·
什么是印刷电路板?
·
什么是外延层?为什么硅片上要使用外延层?
·
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
·
个投影曝光系统采用ArF光源,数值孔径为
·
影响氧化速度的因素有哪些?
·
例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的
·
下图为硅外延生长速度对H
2
·
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺
·
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。