多做题,通过考试没问题!
DIP工序知识竞赛
题库首页
>
岗位知识竞赛
>
DIP工序知识竞赛
SMT的中文解释是()
A、表面贴装元件
B、表面贴装技术
C、表面焊接元件
D、表面焊接技术
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
涂覆后涂层厚度中只要不低于最薄的要求,厚
·
涂覆后FQC检测外观时,只需要用肉眼目测
·
周转车上每一层只能存放()种状态。
·
ICT的英文全称是:incircuitt
·
ESD防护的优点有哪些?()
·
SMA产品检验板面清洁度时,需要迎光()
·
ICT测试查看零件位置,需要在软件上点击
·
FQC检验依据是什么?()
·
产品装治具和取下来时,不会有撞件问题,不
·
造成高件或元件歪斜的原因是()
热门试题
·
执行三次判定原则对于第一次测试FAIL的
·
插件线日保养记录是晚班保养白班确认
·
手焊和返修的焊点不需要清洗,可直接转下一
·
ICT能对哪些器件可以进行定量测试?()
·
正式工艺文件右上角盖有红色“电子装联受控
·
电装作业三不原则是什么?()
·
首件需自检完成后再交给()确认,首件合格
·
压接作业过程中哪些做法是错误的?()
·
在异常发生后,员工只需要反馈就结束了
·
哪些产品必须对焊点进行清洗?()