多做题,通过考试没问题!
集成电路制造工艺员
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
集成电路制造工艺员
决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团,以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否()而定。
A、动能最低
B、稳定
C、运动
D、静止
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不
·
什么是焊粉?常用焊粉的金属成分会对温度特
·
下列关于曝光后烘烤的说法正确的是()。
·
沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯
·
()的方法有利于减少热预算。
·
去正胶常用的溶剂有()
·
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项
·
试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
·
电磁线的作用是什么?请总结归纳各类电磁线
·
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的
热门试题
·
请简述电子工程图的分类是什么?
·
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接
·
请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
·
画出自动焊接工艺流程图。
·
()专指薄膜形成的过程中,并不消耗晶片或
·
焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题?
·
为了保证保护装置能可靠地动作,27.5A
·
半导体硅常用的受主杂质是()。
·
试叙述焊接操作的正确姿势是什么?
·
请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料