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集成电路制造工艺员

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为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。

  • A、低电阻率
  • B、易与p或n型硅形成欧姆接触
  • C、可与硅或二氧化硅反应
  • D、易于光刻
  • E、便于进行键合
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