多做题,通过考试没问题!
PROTEL考试
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
PROTEL考试
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。
A、Top顶层
B、Bottom底层
C、Mid中间层
D、Mechanical机械层
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
在PCB中,封装就是代表()。
·
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊
·
在Protel的设计环境中,执行放大功能
·
在Protel中,Dot图符的含义是()
·
Protel99SE的设计数据库文件扩展
·
在Protel中,顶层信号层和底层信号层
·
编辑印制电路板图时,放置铜箔走线的工具为
·
Protel电路原理图中,将元件在水平方
·
在Protel中,同一个元件允许有多个不
·
在双面板设计中,不使用下面哪一层?()
热门试题
·
Protel中二极管的名称是()。
·
原理图的层次电路设计中,项目文件的扩展名
·
PCB板的顶层丝印层是()。
·
PCB设计中的禁止布线层是()。
·
如需绘制单面印刷电路板图,使用元件为针脚
·
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元
·
在实际生产中,下列哪种印制电路不存在:(
·
Protel覆铜的形式有()。①90°②
·
印制电路版图的设计规则检查的英文缩写为(
·
Protel99SE提供了()层为内部电