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集成电路制造工艺员

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为了避免（）在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀，必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。

  • A、多晶硅
  • B、单晶硅
  • C、铝硅铜合金
  • D、铜
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