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集成电路制造工艺员
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集成电路制造工艺员
什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
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钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是（）杂质
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请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（
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二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。
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选择使用安装导线时应注意哪些问题？
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请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什
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采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是
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清洁处理主要使用的是（）。
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试简述表面安装技术的发展简史是什么？
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下列材料中电阻率最低的是（）。
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试说明下列SMC元件的含义：3216C，
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总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足
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哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注
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扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项
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离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作
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直流二极管辉光放电系统是由（）构成。
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在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是
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半导体硅常用的受主杂质是（）。
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Torr是指（）的单位。
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请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，
