多做题,通过考试没问题!
SMT(表面贴装技术)工程师
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
SMT(表面贴装技术)工程师
请写出SMT炉后常见的五种缺陷()、()、()、()、()。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可
·
开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
·
Capacitor电容器
·
BGA(球状数组)
·
电阻R100元件本体上的丝印为103,1
·
Bead电感器
·
钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
·
计算题:PCB板的贴片元件数为190个,
·
SPC翻译为()。
·
EPSON产品测温板的测试点必须按照加工
热门试题
·
零件干燥箱的管制相对温湿度应为()
·
电容C120元件为100PF,换算为UF
·
Chip集成电路
·
Siemens贴片机吸0402的元件应用
·
Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟
·
钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一
·
SMT翻译为()。
·
锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。
·
0402和0603元件料带两孔之间的距离
·
PCB真空包装的目的是()