多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
什么是掺杂?例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型?
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
为什么要采用LDD工艺?它是如何减小沟道
·
在干法刻蚀的终点检测方法中,光学放射频谱
·
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
·
解释投射电子能显微镜。
·
描述RCA清洗工艺。
·
什么是离子分布的偏斜度和峭度,和标准高斯
·
解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低?
·
简述常规热氧化办法制备SiO
2
·
解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被
·
例出光刻的8个步骤,并对每一步做出简要解
热门试题
·
离子在靶内运动时,损失能量可分核阻滞和电
·
简述硼和磷的退火特性。
·
什么是More moore定律和More
·
简述几种典型真空泵的工作原理。
·
名词解释:CVD、LPCVD、PECVD
·
什么是IC可靠性?什么是老化测试?
·
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
·
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
·
给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模
·
例举出传统装配的4个步骤。