多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
什么是外延层?为什么硅片上要使用外延层?
·
例举并描述薄膜生长的三个阶段。
·
什么是印刷电路板?
·
热退火用于消除离子注入造成的损伤,温度要
·
什么是溅射产额,其影响因素有哪些?简述这
·
写出菲克第一定律和第二定律的表达式,并解
·
例举离子注入设备的5个主要子系统。
·
解释什么是暗场掩模板?
·
解释投射电子能显微镜。
·
名词解释:CVD、LPCVD、PECVD
热门试题
·
什么是CMOS技术?什么是 ASIC?
·
解释扫描投影光刻机是怎样工作的?扫描投影
·
立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述
·
二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用?
·
热生长SiO
2
–
·
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是
·
说明水汽氧化的化学反应,水汽氧化与干氧氧
·
简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是
·
杂质原子的扩散方式有哪几种?它们各自发生
·
按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成