多做题，通过考试没问题！
集成电路制造工艺员
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
集成电路制造工艺员
什么是霍尔效应？霍尔元件的特点是什么？
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主
·
有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。
·
（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技
·
设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素
·
在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相
·
局域网中使用中继器的作用是（）。
·
在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，它的
·
试说明ICT测试电阻器阻值的原理？为什么
·
危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。
·
（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并
热门试题
·
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收
·
激光退火目前有（）激光退火两种。
·
请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导
·
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM
·
超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有
·
下列有关曝光系统的说法正确的是（）。
·
thermal conductivity
·
离子束的引出系统的间接引出系统中，阳极和
·
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项
·
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数
