多做题,通过考试没问题!
集成电路制造工艺员
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
集成电路制造工艺员
()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
A、LPCVD
B、PECVD
C、CVD
D、PVD
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
半导体分立器件如何分类?
·
下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻
·
He,OH,Na等元素在900℃下,在二
·
二氧化硅膜的质量要求有()。
·
电容器有哪些技术参数?哪种电容器的稳定性
·
显像管由哪几部分组成?显像管是如何分类的
·
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。
·
请在下列选项中选出硅化金属的英文简称:(
·
免清洗焊接技术有哪两种?请详细说明。
·
电子产品的设计文件有哪些种类?各起什么作
热门试题
·
电子元器件的主要参数有哪几项?
·
用五色环标注电阻:2.00kΩ±1%,3
·
小结焊料的种类和选用原则是什么?
·
为了保证保护装置能可靠地动作,27.5A
·
请说明表面安装元件上文字的含义及元件名称
·
如何选择烙铁头的形状?总结使用烙铁的技巧
·
请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么
·
选择和使用固态继电器应注意哪些问题?
·
请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么?
·
微电子领域内,下列测厚仪中属于有台阶的测