多做题,通过考试没问题!
集成电路制造工艺员
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
集成电路制造工艺员
钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是()杂质。
A、替位式
B、间隙式
C、施主
D、可能是替位式也可能是间隙式
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
·
装卸表面安装元器件,一般需要哪些专用工具
·
电子元器件的主要参数有哪几项?
·
什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SM
·
继电器如何分类?选用电磁式继电器应考虑的
·
变压器的作用是什么?请说明变压器是如何分
·
电容器有哪些技术参数?哪种电容器的稳定性
·
下列有关ARC工艺的说法正确的是()。
·
在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的
·
电气测量仪表若按照电流的种类来分,有()
热门试题
·
()就是用功率密度很高的激光束照射半导体
·
叙述测试晶体管的方法?
·
什么叫额定值?什么情况下要考虑降额使用?
·
涂敷贴片胶有哪些技术要求?
·
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
·
元器件插装时,应该注意哪些原则(提示:至
·
下列哪些元素在硅中是快扩散元素:()。
·
怎样编制岗位作业指导书?
·
试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1
·
单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢