多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
例出并描述4种真空范围。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
对RTP来说,很难在高温下处理大直径晶圆
·
Si-SiO
2
界面
·
根据原理分类,干法刻蚀分成几种?各有什么
·
例出光刻的8个步骤,并对每一步做出简要解
·
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
·
什么是固相外延(SPE)及固相外延中存在
·
例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测
·
下图为硅外延生长速度对H
2
·
例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一
·
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是
热门试题
·
在光刻中,能够在增加分辨率的同时增加聚焦
·
简述硼和磷的退火特性。
·
按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成
·
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
·
什么是多层金属化?它对芯片加工来说为什么
·
下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程,写出发生
·
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
·
干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法
·
采用CF
4
作为气
·
质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工