在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。

• A、使薄膜的介电常数变大
• B、可能引入杂质
• C、可能使薄膜层间短路
• D、使薄膜介电常数变小
• E、可能使薄膜厚度增加