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半导体芯片制造工
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什么是印刷电路板?
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一片硅片由0.3um厚的SiO
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例举并描述薄膜生长的三个阶段。
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哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀
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在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡
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简述杂质在SiO
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解释离子束扩展和空间电荷中和。
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简述几种常用的氧化方法及其特点。
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Si-SiO
2
界面
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名词解释:high-k;low-k;Fa
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例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测
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根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几
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