多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
写出菲克第一定律和第二定律的表达式,并解释其含义。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
·
描述电子回旋共振(ECR)。
·
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方
·
采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?
·
解释离子束扩展和空间电荷中和。
·
简述RTP设备的工作原理,相对于传统高温
·
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
·
例出典型的硅片湿法清洗顺序。
·
什么是IC可靠性?什么是老化测试?
·
在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡
热门试题
·
对净化间做一般性描述。
·
简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是
·
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶
·
什么是硅片的自然氧化层?由自然氧化层引起
·
光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什
·
Si-SiO
2
界面
·
采用CF
4
作为气
·
解释扫描投影光刻机是怎样工作的?扫描投影
·
立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述
·
例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测