多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
描述RF溅射系统。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
例出典型的硅片湿法清洗顺序。
·
采用CF
4
作为气
·
什么是两步扩散工艺,其两步扩散的目的分别
·
影响氧化速度的因素有哪些?
·
什么是多层金属化?它对芯片加工来说为什么
·
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
·
物理气相淀积最基本的两种方法是什么?简述
·
例举出硅片厂中使用的五种通用气体。
·
简述几种典型真空泵的工作原理。
·
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
热门试题
·
什么是无源元件?例举出两个无源元件的例子
·
写出IC制造的5个步骤。
·
离子在靶内运动时,损失能量可分核阻滞和电
·
分别简述RVD和GILD的原理,它们的优
·
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因
·
给出使用初级泵和真空泵的理由。
·
画出侧墙转移工艺和self-aligne
·
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是
·
简述硼和磷的退火特性。
·
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶