多做题,通过考试没问题!
半导体芯片制造工
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
写出IC制造的5个步骤。
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
什么是印刷电路板?
·
硅片关键尺寸测量的主要工具是什么?
·
什么是无源元件?例举出两个无源元件的例子
·
什么是结深?
·
对RTP来说,很难在高温下处理大直径晶圆
·
射频放电与直流放电相比有何优点?
·
解释投射电子能显微镜。
·
描述CVD反应中的8个步骤。
·
例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅
·
采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?
热门试题
·
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
·
说明水汽氧化的化学反应,水汽氧化与干氧氧
·
根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几
·
将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺
·
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?
·
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是
·
描述电子回旋共振(ECR)。
·
采用CF
4
作为气
·
描述RCA清洗工艺。
·
常用溅射技术有哪几种,简述它们的工作原理