多做题,通过考试没问题!
集成电路制造工艺员
题库首页
>
通信电子计算机技能考试
>
集成电路制造工艺员
请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么?
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
试总结焊接的分类及应用场合是什么?
·
在确定扩散率的实验中,扩散层电阻的测量可
·
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分
·
按曝光的光源分类,曝光可以分为()。
·
薄膜沉积的机构,依发生的顺序,可以分为这
·
离子注入的主要气体源中,易燃、易爆的有(
·
二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。
·
在热扩散工艺中的预淀积步骤中,硼在900
·
为了防止抽气设备对离子注入系统的油污染,
·
在磁分析器中常用()分析磁铁。
热门试题
·
在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的
·
下列哪些元素在硅中是快扩散元素:()。
·
什么是锡焊?其主要特征是什么?
·
决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团
·
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
·
电子元器件的主要参数有哪几项?
·
在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐
·
净化室将硅片制造设备与外部环境隔离,免受
·
光刻胶主要由()等不同材料混合而成的。
·
电阻器如何命名?