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集成电路制造工艺员

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在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。

  • A、单晶硅刻蚀
  • B、多晶硅刻蚀
  • C、二氧化硅刻蚀
  • D、氮化硅刻蚀
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